华海清科首台面向大硅片的8腔室12英寸单片清洗机出机

近日，清控集团所属华海清科首台面向大硅片制造领域的8腔室12英寸单片清洗机正式出机，发往国内该领域龙头企业。这是华海清科在湿法装备领域取得的又一重要成果，将为大硅片制造提供高品质的清洗装备与解决方案。

该装备采用堆叠式架构、模块化布局，在生产效率提升、工艺质量控制、节耗环保等方面进行了针对性设计，系统性满足了大硅片制造对清洗装备的核心要求。

物理与化学清洗深度结合

兼具腐蚀与全面清洗功能

该装备实现了物理清洗与化学清洗的有机融合，能够在一台装备内完成硅片表面清洗、化学腐蚀等多种工艺。同时具备独立的腐蚀模块与清洗模块，实现湿法腐蚀与清洗功能一体化且互不干扰，显著简化工艺流转，提升制造良率与整线效率。

高产出与灵活扩展能力

显著提升量产效能

该装备基于华海清科D38系列装备的平台化设计，腔室数量可按需扩展，能够在保证工艺效果的同时实现高产出，精准契合大硅片制造的需求，为规模化制造带来充分的效率保障。

精密的工艺控制体系

保障高洁净度与优异的均匀性

该装备全面提升了工艺控制水平，确保装备整体工艺一致性与可靠性。先进的气流场设计可提供超净加工环境；高精度的温度、流量、运动控制等技术，可有效实现优异的腐蚀均匀性；精准的非工艺面保护功能可有效避免硅片背部和边缘的工艺损伤。

高效的药液循环利用

兼顾可靠性与节能降耗

该装备具备高效率的药液回收循环使用功能，在大幅降低化学药液消耗与生产成本的同时，减少废液排放，践行绿色制造理念，将环境效益与运营效益统一于装备全生命周期。

得益于平台化、多功能集成、高洁净工艺与智能控制等核心优势，该装备不仅可满足大硅片制造的清洗需求，还可应用于先进制程、先进封装、化合物半导体以及功率半导体等领域的清洗工艺。近年来，华海清科利用自身积累的技术优势，扎实推进湿法装备研发，已先后推出多款具备完全自主知识产权的清洗装备，在大硅片领域和化合物半导体领域均获得良好的客户反馈与市场表现。目前，公司正积极推进面向先进制程和先进封装等前沿领域的清洗装备及成套解决方案，进一步为产业升级提供坚实支撑。

华海清科已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等关键环节的高端半导体装备与服务体系，形成多元协同的产品矩阵。未来，公司将继续秉持“客户导向 创新驱动 质量超越”的核心价值观，加大研发投入，为全球客户提供更多先进的高端装备与工艺成套解决方案，为半导体产业高质量可持续发展贡献力量。